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为了提高客户产品生产效率,史密斯英特康推出晶圆级芯片测试座
【机械资讯网】 时间:2020-02-25 来源:本站整理 【收藏本页

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全新Volta200微间距晶圆测试座采用弹簧探针技术,更易于维护

为提高晶圆测试生产效率同时降低测试总成本的行业需求,史密斯英特康推出了Volta 200系列晶圆级芯片测试座

该系列产品采用史密斯英特康的弹簧探针触点技术和专用工程外壳材料。因此,相较于悬臂和传统垂直探针卡技术,Volta系列可大大缩短测试设置时间,方便客户进行现场清洁与维护,同时确保了各个测试工位之间卓越的共面性。

“如今,芯片功能集成日益复杂,但芯片体积却越来越小。应此需求,半导体封装行业正急速发展,”史密斯英特康全球销售与市场副总裁Paul Harris表示,“我们的客户正面临着巨大挑战,在降低测试成本的同时需要以更快的速度向用户交付产品。这样的市场环境将助力晶圆级封装及测试的增长。史密斯英特康作为电气连接方案的供应商,我们的Volta系列为行业需求提供高性能,高性价比的解决方案。”

史密斯英特康的Volta系列晶圆级芯片测试座适用于200μm间距及以上的芯片测试,且具备以下优势:

  • 其独特的设计保证了极短的信号路径,可实现低而稳定的接触电阻、高电流承载能力,且拥有更长的使用寿命

  • 采用专用工程塑料和经过机加工的陶瓷材料,以提升各个测试工位之间的共面性

  • 可在生产、工程开发和故障分析阶段进行测试

  • 采用Volta手动测试盖,可灵活实现任意环境的单个芯片测试

  • 可最大程度降低重复测试后芯片损坏的可能性,允许在晶圆测试前进行测试卡研发

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